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ポジション
半導体パッケージング(FCBGA)技術研究開発
採用背景
LG Innotekでは現在半導体パッケージング(後工程)FC-BGA基板事業を行っており、研究所としてLG Japan LabではGlassを基板Core材料として使用する未来技術開発を進めています。 Glass Core FC-BGA技術開発のための、半導体後工程基板分野に経験を持った専門家をお迎えすることを希望しています。
業務内容
1. 半導体PKG基板の要素技術確保
①Flip Chip Packageの素材・工程開発
②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
③Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
②Embedding工法/技術開発
③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
- Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
①TGV用 Laser&Etching
- Glass Seed形成, TGV Cu filling
- Build up process on Glass Core
- Glass 加工,表面処理の研究
要求条件
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
① ABF素材の加工・露光・鍍金
② Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
③ 露光機の運用やSAP工法の開発
優遇条件
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・パッケージ、OSAT業者ーの経験者
雇用形態
LG Japan Lab inc. 正社員
勤務地
Yokohama R&D center
LG Japan Lab Inc.
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